LED封装胶水分类及介绍
LED封装胶种类:
1.环氧树脂 Epoxy Resin
2.硅胶 Silicone
3.胶饼 Molding Compound
4.硅树脂 Hybrid
根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类:
1、 缩水甘油醚类环氧树脂
2、 缩水甘油酯
封装胶种类:
1.环氧树脂 Epoxy Resin
2.硅胶 Silicone
3.胶饼 Molding Compound
4.硅树脂 Hybrid
根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类:
1、 缩水甘油醚类环氧树脂
2、 缩水甘油酯类环氧树脂
3、 缩水甘油胺类环氧树脂
4、 线型脂肪族类环氧树脂
5、 脂环族类环氧树脂
常见的为酸酐类有机化合物,如:MHHPA
EPOXY:
Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键,易导致黄变光衰,A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多,易黄化。Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。
led 对环氧树脂之要求:
1.高信赖性(LIFE)
2.高透光性。
3. 低粘度,易脱泡。
4.硬化反应热小。
5.低热膨胀系数、低应力。
6. 对热的安定性高。
7.低吸湿性。
8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
9.耐机械之冲击性。
10. 低弹性率(一般)。
一、因硬化不良而引起胶裂
现象:胶体中有裂化发生。
原因:硬化速度过快,或者烘烤度溫度不均,导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。
处理方法:
1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱內部之实际温度。
3.确认烤箱內部之温度是否均匀。
4.降低初烤温度,延长初烤时间。
二、因搅拌不良而引起异常发生
现象:同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。
原因:搅拌时,未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
处理方法:
1. 再次搅拌。
2. 升高A 胶预热温度,藉以降低混合粘度。
三、真空脱泡气泡残留
现象:真空脱泡时,气泡持续产生。
原因:
1.树脂及硬化剂预热过高,导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法:
1.降低树脂预热温度至50~80℃,抽泡维持 50 ℃ 。
2.硬化剂不预热。
四、着色剂之异常发生
现象:使用同一批或同一罐之色剂后,颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。
原因:
1.着色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均,结晶沉降导致。
处理方法:
不同颜色給予不同前处理溫度且均勻搅拌。